原标题：日程更新！第三代半导体功率器件及封测技术峰会将于11月6日在深圳召开
随着第三代半导体器件的日益普及和广泛应用，为行业带来了革新。基于其高速、小体积、低损耗、高功率、高散热、高集成等方向发展，越来越广泛应用在消费电子及电力电子行业，先进封装材料、可靠性技术都在不断的发展提升，车硅级器件不断上车，目前初步形成从材料、器件、封装、测试，再到应用的全产业链，但整体技术水平还落后世界顶尖水平，亟需突破材料、晶圆、 封测、工艺、应用等环节的核心关键技术和可靠性、一致性等工程化应用问题。
11月6日， 第三代半导体功率器件及封测技术峰会将在深圳召开。本次会议由 半导体产业网、第三代半导体产业、 博闻创意会展（深圳）有限主办，苏试宜特检测技术股份有限支持协办，届时，将有来自南方科技大学、英飞凌、深圳大学、深圳清华大学研究院、苏试宜特、 誉鸿锦电子、茂硕电源、泰克科技等专家学者企业代表围绕碳化硅、氮化镓功率器件模块封装技术，芯片先进封装之失效、功率器件的性能表征和可靠性测试等主题展开研讨交流。
大会将聚焦该将全面聚焦第三代半导体产业链“材料-装备-衬底-外延-芯片-封装及模组-应用”等重点环节前沿技术进展，聚焦产业链共性关键技术及问题，探讨产业延链-补链-强链发展路径、国内企业产线投资及运行情况、新工艺研发及产业化成果、下游领域发展前景等。
同期，ELEXCON 2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展、第六届SiP系统级封装大会暨展览，从智能设计到先进封测，迈向更智能的世界！全力打造四大主题展馆“半导体元件国际馆/5G技术/车规级半导体元件专馆”、 “电源与储能技术专馆”、“嵌入式与AIoT技术专馆”、“SiP与先进封测专馆/华南半导体制造与封测专馆”， 展览面积60000㎡ ，汇集全球400+优质品牌厂商展示前沿技术新品和解决方案，现场展开数十场热门主题峰会。
会议时间: 2022年11月6日 09:00- 16:00
会议地点：深圳会展中心(福田区)9号馆会议室6
主办单位：半导体产业网 、第三代半导体产业
博闻创意会展（深圳）有限
承办单位：麦肯桥新材料生产力促进中心有限
协办单位：苏试宜特检测技术股份有限
主题：
·前瞻第三代半导体产业发展趋势机遇
·解读第三代半导体封测技术进展
·聚焦SiC功率器件先进封装材料及可靠性
·探讨SiC功率器件工艺及技术进展
·半导体材料、工艺、创新及应用
·新型封装结构材料、烧结银互连技术
·封装材料可靠性测试、封装热管理、可靠性仿真设备
·加强产业链条资源的对接与合作
亮点：
·行业领袖对话，链接产业链合作资源；
·三代半器件及封测方案提供商参与，聚焦前沿方案；
·专题报告精彩纷呈，研判市场及技术方向；
·抢抓前沿技术动态，全方位了解抢抓产业发展商机；
·媒体全程跟踪宣传，为参与者提供露出机会；
会议日程：
备注: 主办机构保留最终日程变更的权力，最终的日程以活动当天发布为准。
部分嘉宾简介 ：
叶怀宇
南方科技大学深港微电子学院副教授
叶怀宇博士现任南方科技大学深港微电子学院副教授、博士生导师。叶博士致力于第三代半导体功率电子器件封装互联新材料开发及应用、热管理及能源管理、测试机理及应用，高功率高频率半导体器件非平衡态热力学，新型半导体传感器及封装的开发及应用，电子器件模块及系统中能源管理及可持续应用等方面的研究。
蔡甦谷
苏试宜特检测技术股份有限处长
蔡甦谷处长从事IC器件、光电器件、 IC封装、板材板级等集成电路上中下游产业失效验证领域18年，提供失效验证服务，及解决客户产品从设计端至市场端所遇之问题。
张昌明
英飞凌汽车电子事业部动力与新能源业务市场部市场经理
2019年加入英飞凌汽车电子事业部，负责车规级功率芯片、分立器包括IGBT、SiC MOSFET等产品市场研究与推广，也致力于 OBC/DCDC和BMS应用研究与推广。具有17年大功率电力电子行业经验，对功率器件应用于UPS、光伏逆变器、风电、储能、xEV三电系统有深刻的理解和行业见解。
陈高攀
深圳清华大学研究院高级工程师
陈高攀在深圳清华大学研究院从事半导体衬底及集成电路材料化学机械抛光工作，作为负责人主持国家重点研发计划任务、广东省自然科学基金、深圳市自然科学基金等国家省市项目4项，迄今为止，发表SCI论文20余篇，获得授权发明专利20项。
刘新科博士
深圳大学材料学院研究员、广东省杰青
刘新科博士，深圳大学材料学院研究员，博士，外籍博士导师，广东省杰青, 深圳市海外高层次人才（B类），深圳大学“荔园优青”。主要从事宽禁带半导体氮化镓材料与器件研究。以第一或通讯作者在Mater. Today、Small等国际知名期刊发表论文100余篇，授权专利12项并转让，被Semiconductor Today多次报道。主持国家科技部重点研发计划课题等11项国家、省、市级科研项目。
蔡翰宸
江西誉鸿锦电子技术有限总经理
蔡翰宸,江西誉鸿锦电子技术有限总经理， 多年从事电子电器元件的研发和生产，对第三代半导体功率器件的封装与应用投入较早，有较多的累积和经验！！
王志勇
深圳茂硕电源科技股份有限产品部总经理
电源研发行业从业20年,之前一直服务于电源上市,在电源行业排名前5位,年营业额超过15亿美金,在任职期间带领一支70人的研发团队开发出金牌及白金牌电源,畅销欧美市场,创造利润占集团纯利润的35%以上,完成多个重大项目开发,完成研发革命性的重大突破—极冻电源及活氧电源。历任茂硕电源任研发总监,带领70人的研发团队,从产品优化布局到跨入大功率数字化电源的转型升级,带领团队不断技术创新,获得179项发明专利,部分发明专利还在申请中。现任茂硕电源科技股份有限产品副总经理,主要工作市场调研,行业,产品规划。
孙 川
泰克科技（中国）有限 总监
孙川多年电子测试测量行业从业经验，参与开发多款泰克测试仪器和测试系统，目前主要负责泰克三代半导体测试方案开发和推广工作。
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参会：
张老师
zhangww@csamita.com
贾老师
jiaxl@casmita.com
一年一度行业盛会，第八届国际第三代半导体（IFWS 2022）&第十九届中国国际半导体照明（SSLCHINA 2022）（原定于11与7-10日）因疫情原因将延期在苏州国际博览中心召开。
在这场被视为“全球第三代半导体行业风向标”的盛会上，由 2014年诺贝尔物理奖获得者、日本工程院院士、美国工程院院士、中国工程院外籍院士、 日本名古屋大学未来材料与系统研究所教授天野浩，美国工程院院士、美国国家发明家院士、中国工程院外籍院士、 美国弗吉尼亚理工大学的大学特聘教授Fred LEE领衔200多个报告嘉宾，紧扣“低碳智联·同芯共赢”大会主题，将在开、闭幕大会、主题分会及同期共计近30余场次活动中， 全面展现第三代半导体产业链前沿技术进展及产业发展“风向"。点击下图了解新出炉分会报告：
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